全球龙头为日矿、东曹及霍尼韦尔等日美企业 原图定位 在靶材制造领域,美国和日本企业仍然处于绝对的优势地位。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大,在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布,半导体溅射靶材行业集中度很高,前五大厂商占比超过 80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本等国家和地区,溅射靶材最高端的应用是在超大规模集成电路芯片制造领域,这个领域之前只有美国和日本的少数公司(日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等)从事相关业务,但是国内的领先企业如江丰电子等高纯溅射靶材厂商实现技术突破之后已经开始进入各大晶圆代工厂的供应商名单。