全球晶圆减薄机市场规模 原图定位 2022 年全球晶圆减薄市场约 8.2 亿美元,预计到 2029 年增至 13.2 亿美元。根据 QYResearch,2022 年全球减薄机市场规模约 8.2 亿美元,2018-2022 年 CAGR 约为 18.7%,预计到 2029年将增长至接近 13.2 亿美元,未来 6 年 CAGR大约 6.5%。