芯片微缩化从材料消耗及外延片利用率两个层面实现芯片降本 原图定位

➢ 通过工业设计减少核心元器件要求。厂商通过减少电路设计/ 虚拟像素等工业设计和工艺创新减少打孔需求，从而降低 PCB 基板的层数要求以及精密度要求。