全球晶圆减薄机市场规模 原图定位 2022 年全球晶圆减薄市场约 8.2 亿美元,主要为 DISCO、东京精密等海外厂商垄断。根据 QYResearch,2022 年全球减薄机市场规模约 8.2 亿美元,2018-2022年CAGR约为18.7%,预计到2029年将增长至接近13.2亿美元,未来6年CAGR大约 6.5%。全球主要减薄机厂商包括 Disco、东京精密(TOKYO SEIMITSU)、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division 等,CR3 占有 85%的份额。