POISAW与normalSAW和TCSAW的比较 原图定位 POI 衬底在压电层和功能层表面以下增加额外的𝑺𝒊𝑶𝟐氧化埋层,从而改善频率温度系数(TCF)和品质因数(Q)。normal SAW 利用在石英、钽酸锂或铌酸锂等压电基板上创建交错的金属叉指式换能器(IDT),将电输入信号转换为声波。TC SAW 则是集成在单晶铌酸锂上,且将 IDT 电极埋入二氧化硅层中,从而提高了频率温度系数(TCF)和品质因数(Q)。由于在 normal SAW 基板结构中,声波沿表面传播,在电极下达到几个波长,体声波辐射模式则是出现在基板深处,这导致体声波泄露,使Q 因数、TCF 和耦合降低。而创建一个新的多层结构(或称之为 TC-SAW 的变型),则能降低这种泄露,即在压电层和功能层表面以下增加额外的𝑆𝑖𝑂2氧化埋层,将在表面传播的 SAW 引入压电层和功能层,这会将声学能量限制在表面附近,从而改善 TCF 和 Q 因数。