部分数据中心光模块类型及技术参数情况 原图定位 数据中心内部互联数据流量(东西向流量)占比大,光模块向高速率、低功耗、低成本和智能化方向演进。速率方面,提升驱动力主要来自交换芯吞吐容量和 Serdes带宽提升,Serdes 是 ASIC 芯片与外界交换数据的基本单元,光端口带宽为 Serdes带宽整数倍,如 100G CAUI4 端口包含 4 个 25G NRZ Serdes。功耗方面,400Gb/s光模块早期功耗为 10~12W,预计随着技术进步长期功耗有望降低至 8~10W;目前800Gb/s 光模块功耗为 16W 左右,此外光电共封装光引擎(CPO)技术也是未来发展趋势,通过光引擎与交换芯片合封来降低互连 SerDes 功耗及成本能够降低光模块未来随着速率提升而带来的功耗指数级增长。降低成本方面,主要通过调整机柜布局、DAC 代替光缆、非相干方案长距离拓展等途径实现。智能化方面,AI、机器学习、大数据技术赋能光模块健康度监控及故障预警等功能的增加也对光模块提出了新的要求。