预计全球晶圆厂设备支出在2024年复苏 原图定位 2022-2024年,全球半导体行业计划开始运营 82个新的晶圆厂。其中包括 2023年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目,晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等。根据SEMI数据,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在 2023年增长 5.5%至 2960万片后,预计 2024年将增长 6.4%,首次突破每月 3000万片大关(以 200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。在政府资金和其他激励措施的推动下,预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在 2024年开始运营 18 个项目,2023 年产能同比增长 12%,达到每月 760 万片晶圆,2024年产能同比增加 13%,达到每月 860万片晶圆。