总体来看,在中低端市场国产固晶机已具备了国际竞争力,比如 2023 年 LED 固晶机国产化率达到 90%;但在 IC 高端市场的国产化率依然偏低,才刚突破 10%。LED 领域,国内比如新益昌、凯格精机均占据较高的份额,高端的 IC领域,陆续有多家厂商实现突破,其中华封科技是国产 IC 贴片机龙头,公司的贴片机产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA,已覆盖国内前十的国内客户,和国际排名前十中的七家客户,也是近年在先进封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商大量复购的设备企业。
总体来看,在中低端市场国产固晶机已具备了国际竞争力,比如 2023 年 LED 固晶机国产化率达到 90%;但在 IC 高端市场的国产化率依然偏低,才刚突破 10%。LED 领域,国内比如新益昌、凯格精机均占据较高的份额,高端的 IC领域,陆续有多家厂商实现突破,其中华封科技是国产 IC 贴片机龙头,公司的贴片机产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA,已覆盖国内前十的国内客户,和国际排名前十中的七家客户,也是近年在先进封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商大量复购的设备企业。