全球PCB产品结构(单位:亿美元) 原图定位 高端需求占比提升,技术替代空间广阔。PCB产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及 IC载板等类型,不同类型的产品对制造过程中的曝光精度(线路最小线宽)要求不同,单面板、双面板等传统低端 PCB产品的最小线宽要求相对较低,多层板、HDI 板与柔性板等产品对最小线宽要求较高。据Prismark数据,2021-2026 年以 HDI/IC载板为代表的中高端 PCB产品 CAGR将达7.18%/9.00%,而传统中低端单双面板 CAGR为-2.65%。中国 PCB市场目前高端产品占比较低,据亿渡数据,2021年封装基板、HDI板、柔性板合计占比仅约 36%,高端产品替代空间巨大。据 Prismark预测,预计到 2025 年 HDI、柔性板、类载板等占比将提升至 52.6%。