图58、天科合达发展历程 原图定位 持股碳化硅龙头天科合达 9.09%,完成 Pre-IPO轮融资上市在即。2006 年,公司下属子公司上海汇合达与中科院物理所合作成立天科合达,专注于第三代半导体材料研发,2016 年出于业务优化考虑将持股子公司 27%的上海汇合达转让给母公司天富集团。2020 年,公司参与天科合达增资扩股,并在 2021 年持续加大了投 资 力度,目前公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 9.0909%的股份,成 为该公司第二大股东,母公司天富集团为天科合达第一大股东。天科合达目前已 经 完成 Pre-IPO 轮融资,投后估值约为 190亿元,在上市后估值有望进一步提升。