博世BMC050三轴加速度计成本分解 原图定位 封测环节价值占比高,为制造成本的主要部分。由于 MEMS结构相比 IC更为复杂,不但需要封装各种芯片,还包括各类感测用的力、光、磁、声、温度、化学、生物等传感器元器件和执行运动、能量、信息等控制量的各种部件,封装的成本通常超过四成。此外,在测试环节,需要外加不同的激励来测试不同的 MEMS产品,如陀螺仪的测试需要多轴转台、振动台、冲击台等设备,而硅麦克风则需要消声腔、标准声源等外部设备。结合测试的成本,根据器件不同后端成本可占到四成到八成。