半导体材料产业链示意 原图定位 半导体材料贯穿芯片加工全过程,是产业链的重要一环。根据在产业链中应用环节的不同,半导体材料可划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等,封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料,半导体材料是整个产业链中极其重要的一环。从需求端的角度,中长期来看,半导体材料需求主要受到下游终端景气度、相关设备投资额和增速的影响。短期来看,下游稼动率和库存情况对其需求扰动较大。