图表24全球半导体硅晶圆出货面积(亿平方英寸) 原图定位 随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等新兴市场的发展,全球对晶圆的需求量不断增长。据 SEMI 统计,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积147.13 亿平方英寸,较 2021 年增加 3.9%,硅晶圆总营收 138 亿美元,年增 9.5%。晶圆需求的增长带动了全球晶圆代工行业市场的发展,据 IC Insights 统计,2018-2022 年,全球晶圆代工市场规模由 736 亿美元增长至 1321 亿美元,年均复合增长率为 15.7%,预计 2023 年市场规模将达到 1400 亿美元。