图表53服务器平台升级要求传输速率提高，PCB板层数增加，Dk与Df值下降 原图定位

服务器的迭代对覆铜板在技术升级需求和总需求量增长两个方面均有重要影响。更高的服务器技术标准对印刷电路板 PCB和覆铜板 CCL在传输速率和频率、数据存储容量、功耗等方面均提出了更高的要求，高性能AI服务器更是需要使用大量高频高速覆铜板作为关键基材支撑。具体表现为，随着服务器平台升级，PCB板层数从 10层以下增加至 16层以上（层数越高技术难度越大）；传输速率从 28Gbps 及以下提高至 112Gbps，服务器每升级一代，传输速率翻一倍；高性能覆铜板从Mid-loss向 Ultra Low Loss 等级迭代，实现更高频高速的数据传输需求；介质损耗因子Df降至 0.002-0.004，介电常数Dk值降至 3.3-3.6，从而提高电子产品中的信号传输速度和传输质量。