2005-2020年中国台湾封测厂商与晶圆代工厂商的营收情况 原图定位 以台积电为首的晶圆代工厂崛起,推动后段封测行业的发展。2000 年起,12寸成为新建产能主流,但新建一座 12 寸晶圆厂的造价高达 25-30 亿美元,普通IDM 工厂很难负担这笔资本开支,台积电的订单量开启高速增长。2004 年台积电拿下全球一半的代工份额,位列半导体行业规模前十。在台积电的带动下,中国台湾的晶圆制造业全面发展,随之带动后段封测业务,日月光、矽品、力成、京元电子、欣邦等企业也随之发展。我们通过复盘 2005-2020 年的营收数据,也侧面印证了中国台湾的封测厂商与晶圆制造厂商的营收相关度极高。