图13.2022年中国前十大先进封装厂商收入规模（百万美元） 原图定位

根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光 ASE、力成科技 PTI、京元电子 KYEC、南茂科技 ChipMOS、颀邦 Chipbond），市占率为 39.36%，较 2021年的 40.58%减少 1.22个百分点；中国大陆有四家（长电科技 JCET、通富微电 TFMC、华天科技 HUATIAN、智路封测），市占率为 24.54%，较 2021年 23.53%增加 1.01个百分点；美国一家（安靠 Amkor），市占率为 14.08%，相较 2021年的 13.44%增加 0.64个百分点。