图表59单座4G基站PCB价值量（元/平米） 原图定位

以 4G基站向 5G升级后带来的覆铜板需求规模和价值量抬升为例：4G宏基站由 BBU（基带处理单元）+ RRU（射频处理单元）+天线三部分组成，而 5G需要Massive MIMO技术（大规模天线）提高系统容量和频谱利用率，该技术的应用使基站结构发生改变，RRU和天线合二为一成 AAU（有源天线单元，数字接口独立控制每个天线振子），AAU射频板需要在更小尺寸内集成更多组件，为满足隔离要求，PCB 使用面积和层数都需大幅增加；且由于 5G 工作频率高、发射功率大，对PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，因此高频高速板成为主流用材，需求空间打开的同时产业价值中枢上移。