聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一。聚酰亚胺(PI)是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物,其显著特征在于温度和介电性质,能应付超高温和超低温等恶劣工况,并且具有良好的介电性质。其作为目前性能最好的薄膜类绝缘材料,广泛应用与电气绝缘、微电子、液晶显示、轨道交通、航空航天等各个领域。由于其价格高昂,技术壁垒高,性能优异,又被称为“黄金薄膜”。PI 大类别和高端产品基本全部被国外企业垄断,我国的 PI 产业发展相对滞后,高价值量的型号尚未突破,还处于模仿国外研发的阶段。国内 PI 企业产能规模较小(多为百吨级装置,90%以上是薄膜产品),并且产品性能不稳定、精细化程度较低。
聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一。聚酰亚胺(PI)是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物,其显著特征在于温度和介电性质,能应付超高温和超低温等恶劣工况,并且具有良好的介电性质。其作为目前性能最好的薄膜类绝缘材料,广泛应用与电气绝缘、微电子、液晶显示、轨道交通、航空航天等各个领域。由于其价格高昂,技术壁垒高,性能优异,又被称为“黄金薄膜”。PI 大类别和高端产品基本全部被国外企业垄断,我国的 PI 产业发展相对滞后,高价值量的型号尚未突破,还处于模仿国外研发的阶段。国内 PI 企业产能规模较小(多为百吨级装置,90%以上是薄膜产品),并且产品性能不稳定、精细化程度较低。