图表48全球三大类特殊刚性覆铜板销售额(百万美元) 原图定位 其中,IC封装载板用 CCL、射频/微波电路用 CCL以及高速数字电路用 CCL三类特殊刚性覆铜板需求空间广阔,具较大发展前景,2021 年三类特殊刚性覆铜板总销售量和总销售额分别同比增加 8.2%和 18.4%,2022 年分别同比增加 2.8%和-5.9%。全球高频高速覆铜板供应方面,目前中国台湾的联茂电子、台耀科技、台光点菜和日本的 Resonac、斗山电子、松下等几家企业处于领先水平,国内的生益科技、南亚塑胶、建滔化工逐步实现技术突破和工业化生产。