混合键合推动键合步骤和设备单价增加(单位:万美元) 原图定位 混合键合推动键合步骤和设备单价增加。以 AMD的 EPYC为例,从 2017年的第一代霄龙处理器到 2023 年最新发布的第四代产品,生产过程中所需键合步骤从 4次提升到了超 50次。键合技术从倒装迭代至混合键合+倒装,对键合设备也提出了更高的要求,Besi相应开发了 8800 Ultra以提供混合键合的键合功能,相比原来的倒装键合机单价提升了 3-5倍。