中国台湾省半导体产业发展历程 原图定位 中国台湾省:政策培植,开辟代工模式重塑全球产业链。20 世纪 70 年代,中国台湾省政府出资派遣研究人员去美国无线电公司学习,全套引进电路设计、光罩制造、晶圆制造、测试技术。1987 年,台积电成立,开辟纯晶圆代工新模式,逐步形成上游 IC 设计,中游代工制造,下游封装测试的产业格局。台湾省头部半导体厂商大多在 20 世纪 80 年代至 90 年代间陆续成立。2010 年后,伴随着以 iPhone 为首的智能手机崛起,台积电抓住了苹果公司等大客户机遇,并由此成为行业龙头。制造环节带动设计、材料等环节成熟,当前台湾省已形成晶圆代工、IC 设计、封装测试、材料设备等一系列产业链。