云计算及科技大厂开启自研芯片 原图定位 现阶段自研芯片的性能暂落后于英伟达的 H100 和 AMD 的 MI300X,但均已投入应用,其中谷歌较为领先。目前三大云厂商亚马逊 AWS、微软云、谷歌云和特斯拉都已自己研发出 AI 芯片,属于 ASIC(针对具体应用定制开发的专用集成电路)。综合来看,现阶段各厂商的自研芯片性能大多处于超越 A100,但落后于 H100/H200 的阶段;但各产品均已投入测试或使用,表明了科技大厂支持自研芯片逐步发展的决心,已成为了一个必然的趋势。