2022年FC类型基板同比增速显著更高 原图定位 4.2、封装基板占 FCBGA 50%成本,国产化率仅个位数 封装基板是封装材料中重要的组成部分,先进封装带动快速增长。封装基板作为 1 级封装和 2 级封装之间的连接层,其是整个封装制造中成本耗用最高的材料,根据 yole 数据,FCBGA 的成本结构中有 50%来自封装基板,可见该材料的重要性。也正因如此,先进封装的发展带动了封装基板显著增长,从 2017 年以来封装基板的成长速度显著高于其他 PCB板类型,并且代表广义先进封装的 FC 类型基板的增速也相较传统封装所用的封装基板要高,预计未来封装基板仍然是 PCB 中增速最高的细分领域,至 2027 年全球封装基板市场空间将达到 200 亿美元。