光子集成技术(PIC)所集成的器件数量 原图定位 ◆ 硅基材料应用的核心目的是利用成熟的CMOS工艺降低成本,因此硅光对比InP等其他衬底材料,主要优点在于可通过CMOS工艺集成更多光器件,从而降低后续工艺步骤,实现更低成本和功耗。