通过电性测试提升良率一般流程 原图定位 通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试。测试芯片即支持电学性能测试功能的专用 芯片,与 产品芯片使用相同的工艺,甚至可能集成在同 一片晶圆上,测试芯片的电性测试结果,可以反映产品芯片中关键器件的特性,以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片,由于测试芯片将工艺良率风险拆解到各自独立的结构中,能够直接找到需要改进的风险点。因此,采用测试芯片技术,是业内进行工艺开发、良率提升的主要方法。随着工艺开发逐渐成熟,对良率有影响的风险和器件范围缩小,到了产品导入或量产环节,测试芯片仅被放置在产品芯片间隔的区域。