全球晶圆减薄机市场规模(亿美元) 原图定位 目前先进封装减薄机国内市场主要被国外设备占领,国产替代空间广阔。国外以日本 DISCO、东京精密株式会社和以色列 ADT 公司(已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购)为主。日本 DISCO 公司的 DPG-8761 机型,可以稳定地实施厚度在 25μm 以下的薄型化加工。日本东京精密的 PG3000RMX 可以实现 15μm 厚度的晶圆量产。据 QYResearch 数据,2021 年全球晶圆减薄机市场销售额达到了 6.9亿美元,预计 2028年将达到 13亿美元,年复合增长率(CAGR)为 7.4%,全球晶圆减薄市场在快速发展中。