图20.半导体行业产业链 原图定位 3.半导体行业:半导体市场迎来复苏,国内设备厂商加速抢占市场 3.1.半导体产业链 集成电路是半导体四大部分之一,也可以称之为芯片,主要由芯片设计、芯片制造和芯片封装三大部分组成。99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料,由于集成电路的线宽越来越小,对硅片衬底的质量要求越来越高,尤其在 5-14nm 的先进制程中需要质量更优的单晶硅片。在材料纯度上:集成电路用硅片的硅纯度在 9N(99.9999999%)以上,是光伏用硅片的1000 倍以上;在工艺流程上:集成电路用硅片生产中,硅棒切片之后,需利用研磨机去除切片表面残留的损伤层,利用抛光机和清洗机去除硅片表面的沾污和细微缺陷等。