传统可插拔结构 原图定位 技术壁垒:随着光模块的速率代际缩短、功耗要求提升,CPO、LPO 等新结构对光模块的制造技术难度更为陡峭。以 CPO 为例,相较传统的可插拔性,CPO 是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装,通过缩短距离来提高效率、降低功耗。为了实现交换芯片和光引擎的共封装,光芯片的集成度、光电混合的封装技术及 SerDes 接口都需要相应改良,对应 CPO 光模块整体的技术难度大幅提升。