摄像头模组产业链创新路径 原图定位 模组封装关键环节,占据较高价值量。手机摄像头模组主要由光学镜头、CMOS图像传感器芯片、VCM 音圈马达、红外截止滤光片以及柔性线路板、底座等辅助原材料组成,最后经过封装形成完整的光电产品应用于手机的前摄和后摄。从价值量分布来看,根据华经产业研究院的数据,CIS 芯片占据过半价值量(52%),是利润和壁垒最高的环节。模组封装(20%)和光学镜头(19%)的价值量紧随其后,但镜头由于涉及复杂的光路设计和专利积累,相比模组封装的壁垒更高,因此利润率也会更高,而模组封装环节则凭借工艺 know-how的积累与成本控制取胜。