图表83国内企业Low-α球形二氧化硅和球形氧化铝的布局情况 原图定位 适用于半导体先进封装领域的 Low-α球形硅微粉和 Low-α球形氧化铝具有一定技术壁垒,下游客户认证周期长、性能测试严格,且受限于国内封装企业 HBM产品尚处产业化早期,对相应填料的需求尚未形成规模,因此国内具备相关产品量产能力的企业较少,其中联瑞新材的 Lowα 微米/亚微米级球形硅微粉、Lowα 球形氧化铝粉已通过海内外客户认证并小批量出货,壹石通年产 200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝在 2023Q4陆续投产,日韩客户已陆续送样验证。