思科在100G及以上速率以太网端口数较ROM和Arista低，自研高速以太网交 原图定位

受益于数据中心速率提升以及数据中心继续建设，以太网交换芯片市场有望继续增长。根据 Lightcounting预测 24年全球以太网交换芯片市场约为 20亿美元，预计 23~28年 CAGR为 14%，预计 28 年全球以太网交换芯片市场超过 35 亿美元。从竞争格局来看，目前公司与博通是主要玩家。根据盛科通信招股说明书，2020 年国内商用万兆以上以太网交换芯片市场当中，博通销售额市占率为 73.1%，公司市销售额占率为 15.3%。另外在高速交换机市场当中，当前全球能够量产 51.2T 以太网交换芯片的厂商主要是博通、公司与思科，其中思科产品主要是自供使用，且思科在高速交换机市场市占率目前被较低，对于其他交换机芯片厂商销售的 51.2T 的产品仅公司和博通。