芯朴科技5Gn77&n79解决方案 原图定位 具备齐全的 5G 模组产品线。芯朴科技陆续推出了 5G n77,5G n77 &n79 的解决方案,其中,针对业内需求率先推出 5G n77 1T2R 和 2G 射频方案。HUPE(高功率终端)技术可以增强信号强度,扩大覆盖范围,是 5G 时代的新宠。公司推出的 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器 XP5127 可在全频段支持 HUPR PC2,并且提供全差分射频解决方案,体积仅为 3mm*5mm。同时,芯朴科技也完成了第一代到第二代的迭代升级,第二代芯片在原有的基础上,实现了更加精简的设计,在保证性能的前提下节省成本,减少用料。公司推出的第二代 5G n77 1T2R 的集成度大幅提高,并且第二代 5G n77 方案仅用 4 个射频模组便可完成原先 7 个射频模组的功能。