芯朋微募投资金计划使用情况 原图定位 募投扩充产品线加码工控和大功率家电领域,进一步提升研发实力,扩充产品版图。公司上市募投约 5.66 亿元,其中约 1.76 亿拟用于大功率电源管理芯片开发及产业化,强化公司在家电市场的技术深度和技术积累,以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产品的需求,约 1.55 亿拟用于工业级驱动芯片的模块开发及产业化,以期增强在工业级驱动芯片的技术实力。预计项目达成后,公司产品料号将在目前 500 个在产型号的基础上进一步丰富,扩大应用终端范围,为公司带来新的发展空间。