2019-22H1激光器芯片产能和产量(单位:万颗) 原图定位 生产规模逐年上升,募投项目提升产能。公司近年来生产规模逐年上升,2019-2022H1 公司激光器芯片产能分别为2469 万颗、2843 万颗、4197 万颗、2948 万颗,产量分别为 2454 万颗、2575 万颗、4207 万颗、2653 万颗,产能利用率分别为 99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。其 2022 年 H1 随着新购置的半导体芯片测试机等设备投入使用,产能有所提高,但受新厂房施工及设备调试等因素影响,最终产能利用率有所下降。随着公司募集资金投资项目的逐步实施,总体看来公司的产能规模将进一步扩大,产品结构将得以进一步优化,公司市场地位及竞争能力将持续提升,补充资金扩大生产线提高产能规模满足下游市场需要。2023 年上半年,公司扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备,可满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产。