BC电池金属浆料与电镀铜方案对比 原图定位 电镀铜从工艺流程、导电性、成本三方面更适配 XBC 工艺路线升级。从工艺流程角度看:BC 电池背面叉指状的 P 区和 N 区在制作需要多次的掩膜和光刻技术,且需要更高的精确度,电镀铜图形化或采用直写/掩膜光刻技术,与 BC 电池更为适配,同时光刻工艺下,铜栅线线宽灵活可调且更加精细,易找到电流输出与接触面积的最佳平衡点;从导电性能力看:纯铜栅线相比银浆导电性更好;从成本角度看:铜栅线材料成本更低,能在一定程度上降低 XBC 电池生产成本。此外电镀铜对图形化环节有较高需求,更适配 XBC 电池。电镀铜是当前电池降本增效的重要手段与全新金属化方案,在图形化环节对栅线线宽、高宽比等参数有较高要求,BC 结构背面 P/N 区制作同属图形化环节,可在制造过程中较好地与电镀铜结合。