传统封装形式中服务器CPU与存储之间的信号传输过程示意 原图定位

传统封装中的芯片间通信需要经过“芯片-载体-PCB 板-载体-芯片”一整套完整的流程，其中“载体”可以是 TO/DIP 形式的引线框架，也可以是 BGA 形式的封装基板，但无论是哪种载体、无论载体的性能如何提升，整个芯片通信过程所涉及的层级太多就无法完全解决通信传输信号损失的问题。以传统主流双核服务器为例，CPU 与存储之间、CPU 与 CPU就是典型的传统封装的走线模式，以 CPU 与存储之间的走线示意图可以看到，CPU 信号需要通过封装基板（载体）中的线路传输到 PCB 板，然后信号通过 PCB 板中的 PCIE 标准走线传输到存储的载板（载体）上，信号通过载板线路传递至存储中处理。根据“两节点之间的传输损耗=传输距离*单位距离传输损耗”，传统封装的架构形式要求信号经过的路径较长，即使大幅度提升载体的性能，效率瓶颈也会很快就达到。