图61、全球半导体光刻胶市场规模 原图定位 市场格局方面,主要由日本 TOK、日本 JSR、美国杜邦、日本信越化学等主导,封装领域也类似,由日本 TOK、日本 JSR、美国杜邦、德国默克等厂商主导。国内厂商彤程新材(北京科华)、徐州博康、晶瑞电材等在半导体领域也已经实现了一定程度的较好突破。