TIM 材料在消费电子、芯片封装过程中均有广泛的应用,目前市场供应仍以境外老牌材料厂商为主。TIM 核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀,中高端产品领域技术壁垒较高。境外企业起步较早,掌握研发的核心技术且并具有丰富的材料性能数据储备,品牌知名度高,市场占有率高,具备较大的先发优势。其中,中高端市场多由莱尔德、汉高、贝格斯、3M、信越化学等少数境外公司垄断。国内市场绝大多数企业产品种类较少, 同质性强,经营规模普遍较小。
TIM 材料在消费电子、芯片封装过程中均有广泛的应用,目前市场供应仍以境外老牌材料厂商为主。TIM 核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀,中高端产品领域技术壁垒较高。境外企业起步较早,掌握研发的核心技术且并具有丰富的材料性能数据储备,品牌知名度高,市场占有率高,具备较大的先发优势。其中,中高端市场多由莱尔德、汉高、贝格斯、3M、信越化学等少数境外公司垄断。国内市场绝大多数企业产品种类较少, 同质性强,经营规模普遍较小。