图表71中国集成电路封测市场规模及同比增速 原图定位 同时,随着 GPT、AIGC、AIPC、超大规模数据中心等领域的高速发展,高效高速数据传输、大容量存储需求提升,具备高集成度、低功耗等特点的先进封装市场发力,成长性显著好于传统封装,其占封测市场的比重预计将持续提高,全球先进封装市场规模将从 2021年 350亿美元上升至 2026年 482亿美元,2021-2026年的 CAGR约 6.6%。