全球前6大PA厂商中5家混合或仅采用代工模式 原图定位 PAMiD模组中另一重要构成部分是 PA,目前全球前 6大 PA厂商中 5家采用代工模式,PA 代工模式成熟。2022 年全球前 6 大 PA 厂商分别为 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Vanchip、Murata,CR6 约 93%。除 Qorvo 仅采用 IDM 生产 PA 以外,其余 5 家 PA 龙头企业则是混合采用“IDM+代工”、“代工+外购”或仅采用代工模式生产PA,由此可见,全球 PA 代工模式相对较为成熟。