智能机中容值总量将持续提升,高端机增量 原图定位 产品结构上,小型化、高容值占比将持续提升。5G 智能手机功耗更大、内部集成度更高,因此对 MLCC 的要求是小体积、高容量、低损耗。5G 基站由于采用 Massive MIMO以及大量的小基站,因此内部温度更高、PA 输出功率更大,因此对 MLCC 的要求是耐高压、耐高温。在此趋势下,0201、01005、008004 等小型化以及高容值系列的占比将大幅提升。