图32.国内外龙头企业Chiplet产品 原图定位 专业公司提供的芯粒可以优化设计和制造过程,提高生产效率,降低成本。芯片设计师需要考虑每个小型芯片的性能要求和接口通信方式,利用 EDA工具进行设计、验证和仿真。同时,封测环节面临高密度互联带来的工艺挑战,如散热、供电等问题,需要不断提升技术水平以保证良率。Chiplet 技术已广泛应用于云、AI 等领域,国内外企业也纷纷推出基于 Chiplet的产品。