全球晶圆代工市场份额(4Q23) 原图定位 台积电指引 2024 年全球晶圆代工市场规模有望增长超 20%至超 1083.5 亿美元,台积电长期份额有望保持 50%以上。据 Omdia 统计,2022 年全球晶圆代工市场规模为 1,048 亿美元,同比增加 25%,2023 年受终端需求放缓及去库存周期影响,市场规模同比下降。但我们预计手机、PC 等消费电子市场有望逐步企稳回升,且未来 AI、汽车电子、HPC 等高附加值市场将会带来更多增量。中国市场方面,晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策支持下,中国晶圆代工行业实现了快速发展,2018-2022 年中国晶圆代工市场规模从 96 亿美元增长至 171 亿美元,年均复合增长率为 15.44%,高于全球代工市场增长率。根据台积电2023 业绩会指引,2024 年全球晶圆代工行业有望达到超 20%增速,全年规模有望超过1083.5 亿美元。其中,台积电有望凭借先进制程优势和长期高资本开支积累的产能优势持续巩固市场优势,在长期维持 50%以上的市场份额。