图表46苏州固锝于2011年正式进军光伏银浆领域 原图定位 苏州固锝拥有光伏银浆和半导体两大业务,HJT 低温银浆领跑国内。公司成立于 1990年,以半导体二极管等分立器件起家。2006 年,公司于深交所上市。2011 年,设立晶银新材,正式进入光伏领域。2020 年,HJT 低温银浆实现突破并出货。2021 年,推出 HJT银包铜低温浆料。2022 年,TOPCon 银浆与 xBC 浆料均实现出货。目前公司全资子公司晶银新材已成长为光伏银浆行业龙头企业之一,低温银浆国产化进展行业领先。