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⚫ 市场空间:可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放,预计 2023 年全球 BLE 芯片市场将达到 65 亿美元
数据传输场景愈加丰富,无线连接渐成趋势,蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及,数据传输丰富,无线通信是主要连接方式,其中蓝牙综合优势明显,适合短距离无线通信。
蓝牙技术标准迈入5.0 时代,Mesh组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板,并引入高精度测向定位功能;Mesh 组网让 BLE 实现多对多通信,奠定了 BLE 在物联网中的地位。
低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展,2023 年市场空间 67 亿美元,年复合增长率 7.6%。BLE 率先爆发市场是可穿戴设备,后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业等物联网领域,预计 2023 年 BLE 市场空间达到 67 亿美元, 2018-2023 年复合增长率达 7.6%。
⚫ 竞争格局:国外厂商抢占高端低功耗蓝牙芯片市场先机,国内厂商开始逐步布局低功耗蓝牙
国外低功耗蓝牙发展较早,但目前并未形成寡头垄断格局。国外 BLE 厂商占有技术和市场先发优势,BLE 布局较早,市占较高,并且率先升级到高端 BLE;但由于BLE 芯片运用场景不同,产品呈现出差异化特征,市场还未形成垄断。
国产高端低功耗蓝牙逐渐起步,进口替代趋势确定。国外 BLE 价格昂贵且本土化服务不足,给国内企业进入 BLE 领域创造了契机,但国内 BLE 大多数为低端产品,高端 BLE 尚在发展初期;随着国内需求驱动和政策驱动,国内高端 BLE 进口替代机会逐渐凸显。
⚫ 核心竞争力:低功耗、连接稳定性和低成本
低功耗是 BLE 产品设计重要要求。无线连接设备对 BLE 功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使 BLE 产品达到性能和功耗的平衡,使 BLE运用在更多物联网场景中。
无线连接稳定性是 BLE 产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对 BLE 芯片架构做合理设计的厂商会提高用户体验。
成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着 BLE 厂商能否成功切入市场。(关注公众号“三个皮匠”,获取最新行业报告资讯)