ic载板发展现状及市场前景分析,2026年达到104.9亿美元 X-iao 2021-04-29 11:16:37 作者:X-iao 2672 收藏 IC载板是IC的载体,建立起 IC与PCB之间的讯号链接;同时可以保护电路、固定线路、并起到一定的散热能力。因此也可以说在当前IC载板是IC应用的必需品。全球半导体材料市场分析从数据显示中,随着晶圆制造技术的演进,对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求,直接推动了半导体封装材料市场规模的增长,且在半导体行业景气度持续提升、芯片需求持续上涨的情况下,据数据预测从2019至2024年将会有CAGR 3.4%的市场规模增速,从192亿美元提升至208亿美元。全球IC载板行业市场规模分析市场规模持续穗定增长,而占比最大的IC载板市场也将水涨船高,根据数据统计及预测,先进IC载板市场将会从2020年的77.3亿美元的市场规模保持CAGR 5.3%的增速至2026年达到104.9亿美元,增速超过半导体封装材料市场增速,也证明了未来IC载板的价值量的逐步攀升以及占比逐步扩大的潜力。全球IC载板市场结构分析据数据显示,全球IC载板市场结构最大的是移动终端,占比有26%,而排在第二的是个人电脑,占比是21%;通讯设备占比19%,排在第三。剩下的工控医疗、航天航空、汽车电子、存储等全球IC载板市场结构占比是8%、7%、6%、13%。文本由@栗栗-皆辛苦 整理发布于三个皮匠报告网站,未经授权禁止转载。数据来源《【公司研究】兴森科技-PCB一站式解决厂商IC载板国产替代先驱者-210427(30页) .pdf》 本文标签 IC载板市场规模 ic载板行业分析 IC载板设备行业分析 IC载板