部分国内厂商应用于光通信领域的激光器芯片产品情况 原图定位 首先,从产品角度,10G 及以下的中低端芯片国产替代持续深入,国产化程度已经较高。国内厂商基本掌握了 2.5G 和 10G 产品的核心技术,除了部分型号产品(如 10G EML激光器芯片)国产化率相对较低,大部分产品已基本能实现国产化替代。具体来看,根据 ICC咨询的统计,1)中低端的 2.5G及以下 DFB/FP:基本全由国内厂商主导,市场份额相对分散整体竞争激烈,国外厂商出于成本等因素的考虑已基本退出了相关市场,2021年国产的相关产品占全球市场比重超 90%;2)10G DFB:国内厂商同样份额居前,2020年源杰科技以 20%的市占率居首,云岭光电/中电 13所/中科光芯分居 3~5位,国产占全球市场比重约 60%。