1、芯片封测是什么意思

芯片封测主要是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

2、芯片封测四大封测金刚

芯片封测中的四大封测金刚分别是长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，其具体介绍如下分析：

(1)长电科技：全球第3大封测企业，市占率全国第一。

日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，第二位是安靠市占率15%，长电科技并购星科金朋，成为全球市占率13%的第三大封测企业。

长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

(2)华天科技：封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。

(3)通富微电：中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。

(4)晶方科技：高端芯片封装，主营影像传感芯片晶圆级封装，大陆首家，全球第二。

3、产业扩张情况

(1)、华天：耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

(2)、长电、通富：均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋。

通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。

(3)、长电收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。

(4)、通富：收购AMD两厂，主要从事高端封测业务，切入AMD供应链，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

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