中国集成电路产业人才现状

据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020 年版)》内容，当前，我国的集成电路行业从业人员的结构正在发生较大的变化，人才结构逐渐的形成设计业和制造业 “前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。

据相关预测，到2022年前后，我国集成电路行业设计业人才将会达到27.04万人，制造业将会达到26.43万人，封装测试将会达到20.98万人。

未来，人才需求也是会照此发展，除此之外，从2019年到2020年调研企业发布的人才需求来看，设计业企业的人才需求量排在了第一的位置，占到了调研企业人才需求量的81.80%，在这当中，EDA/IP企业的人才需求量占到了调研总量的1.72%。

制造业受到了产能增长的影响，对于人才的需求也是比较的旺盛的，占到了需求总量的7.23%。

但是调研的封装测试企业的人才需求量表现的比较一般，仅仅占到了调研需求总量的4.80%。

除此之外，半导体设备和材料企业的人才需求量比较的平稳，占到了人才需求总量的6.17%，在这当中，半导体设备业的人才需求量占比为4.71%，材料业的占比为1.27%。

就当前的从业人员的人才结构分析来看，我国高端人才尤其是领军人才比较的缺乏，除此之外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也是比较的紧缺。

集成电路是知识密集型行业，对于从业人员的学历要求比较的高，从我国当前的从业人员的学历分布来看，本科及以上的从业人员占比为79.45%。

在这当中，本科为43.21%，硕士为31.65%，博士及以上为4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为20.55%(主要是产业工人)，可以看出，当前，我国集成电路行业的从业人员的整体水平还是比较的高的。

2019年5月份到2020年4月份调研数据显示，集成电路企业对本科学历人才的需求量的占比有比较明显的上升，较2018年5月份到2019年的4月份提高了6.37%，需要从业人员具备硕士以上学历占比为13.83%。

就目前来说，随着行业工艺水平和自动化程度的提升，对应聘者学历要求在大专以及以下需求占比从2018年5月到2019年4月的15.72%下降到了13.39%。

就当前来说，我国集成电路人才较为缺失，行业人才“缺口”已经逐渐成为制约中国集成电路产业发展的重要因素，只有国内建立起良好的人才环境之时，我国集成电路人才数量才有可能真正爆发，并实现量变到质变的飞跃。

集成电路扶持政策

当前我国各各地都相继推出了集成电路产业的扶持政策，下面是2020年我国重点城市集成电路行业相关政策：

1、全国《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。

2、上海《关于进一步加强投资促进工作推动经济高质量发展的若干意见》，围绕重点产业集群建设、布局一批特色园区，主要集中在集成电路、人工智能、生物医药等重点领域。例如集成电路领域，重点推介浦东张江集成电路设计园、嘉定智能传感器产业园和临港新片区集成电路制造园。

3、重庆《重庆市引进科技创新资源行动计划(2019-2022 年)》围绕大数据、人工智能、高端装备、集成电路、生物医药等重点领域，与国内外知名高校、科研院所、企业以及国家级科研平台深入合作，壮大高端创新主体，吸引“高精尖缺”团队和人才落户，形成高端创新资源聚集。

4、厦门《关于完善我市集成电路产业政策的补充通知》对集成电路企业利用厦门市封装测试生产线的，按首次量产封装测试费用的50%给予补贴，每个企业年度补贴总额不超过100万元。对集成电路企业进行芯片失效分析测试、晶圆测试等费用，按实际支付总额的50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。

数据来源：《【公司研究】晶方科技-全球TSV~CIS封测龙头车载业务有望实现放量-210506(20页).pdf 》(点击即可阅读完整版)

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