1 什么是LTCC

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是美国休斯公司在 1982 年发展起来的陶瓷整合组件技术，主要用于无源集成及混合电路封装。现代 LTCC 技术以低温烧结而成的生瓷带为基础，将电容、电阻、滤波器等元器件埋入、叠压，在900-1000 摄氏度左右将进行烧结，最终制成高密度集成电路或内置无源元件的3D电路基板，也可在其表面贴装有源器件(晶体管、IC 电路模块等)制成集成的功能模块

2 LTCC的生产流程

LTCC的生产流程主要包括生瓷带制备(由陶瓷粉制成)、打孔(为提高打孔精度，通常用激光打孔效果最好)、注浆、印刷(制出包含导线、电阻和电容等无源器件在内的电路图形)、叠片(按顺序和层数将生瓷片叠在一起，通过叠片机将其在压力及温度下粘结成基板整体)、压层(采用热压等方式将叠片后的生瓷片粘连)、切割、排胶(将加入的粘结剂分解、排出)、烧结(低温烧结一般温度低于1000 摄氏度)、测试。

3 LTCC的优势

(1)高频、高速传输以及宽通带的特性。LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,增加了电路设计的灵活性.

(2)适应大电流及耐高温特性要求。极大地优化了电子设备的散热设计,可靠性高,可应用于恶劣环境,延长了其使用寿命

(3)可制作层数很高的电路基板。可将多个无源元件埋入其中, 免除了封装组件的成本,在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成,有利于提高电路的组装密度,进一步减小体积和重量

(4)良好的兼容性。与其他多层布线技术具有良好的兼容性， 例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件

4 LTCC的应用领域

不同类型、不同性能的无源器件集成方法包括：LTCC 技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTCC 是最主流的方法，其整合组件包括各种基板承载或内埋各式元器件，整合型组件包含零部件、基板及模块。LTCC 整合组件下游具体应用端非常广泛，其中智能手机应用为最大市场，约达 80%以上，其次是蓝牙模块、无线 LAN 等等。

(1)智能手机：天线开关模块、射频模块、前端模块、高频零部件(巴伦、耦合器)等

(2)汽车：ECU(ABS 用、发动机控制用等)、车载用 ETC 等

(3)半导体：BGA、MCM 等

(4)光通信：密封封装、无线 LAN 用芯片模块等

(5)其他：蓝牙模块等。

5 我国LTCC厂商

我国 LTCC 组件发展较为落后，但目前已具有较强的批量生产能力，占据 一定的全球市场份额。厂商集中在珠江三角洲和长江三角洲两个地区，有顺络电子、麦捷科技、佳利电子、风华高科、振华科技等。

来源：《【精选】2021年全球电感竞争格局与主要类型分析报告（71页）.pdf》